Ultra UoV 5月19日知名数码博主杨长顺 揭晓了这款新机在芯片性能 功耗控制及封装工艺上的多项突破 G-0 2035-2N 2035-C7 GFCV110 TFL7B1 JFM7051 H162BC 0 AP GWRRE 3 V 27GWTRBEXOQ BEDM ZMS Hi6290 大幅增加30%-40% 其封装面积较上一代nova12Ultra芯片 一颗全新麒麟芯片 YCS 与旗舰芯片麒麟9010相当 8 MA 维|修|家 要比9010的功耗要低好多好多 YCS (闻 C 但芯片通过优化堆叠结构和 增加供电模组面积 实现了性能提升与功耗的下降 尽管沿用相同工艺制程 T323253F1 7123-CN 要优于9010 整机性能较nova12Ultra大幅提升 01850 实测数据显示 该芯片整体功耗低于麒麟9010 VTFLSUYTR 内部模组排列更为紧凑 此外芯片针脚密度显著提升 部分网友推测华为已实现 更高水平的自动化封装技术 拆机显示华为nova14Ultra搭载了 新增红枫原色镜头与 全新升级的达芬奇人像引擎3.0等等 可看到这代nova可谓是诚意满满 华为新品发布会首日 杨长顺直播拆机华为nova14-Ultra
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